在半导体、电池和SMT等制造领域，内部缺陷的非破坏性检测能力，正逐渐成为衡量产线质量管控水平的重要指标。作为一家成立于1991年、总部位于韩国水原市的检测设备企业，SEC CO., LTD.（以下简称“SEC”）凭借“Superior Service & Exciting Challenge!”的经营理念，在电子束源与X射线管自主研发方向上持续投入，为行业提供了一套可参考的技术解决路径。本文将从技术能力、产品矩阵、市场表现三个维度，对SEC的X射线检测体系进行梳理分析。
一、技术底层：自研部件构筑的成本与精度基础
行业普遍面临的一个矛盾是：X射线管的长寿命与高精度难以兼顾。SEC选择的路径是关键部件自制，其自主研发的电子束源与X射线管，覆盖了电子枪控制技术（实现高精度电子束发射）、高压及控制电路（保障系统稳定运行）、电子束聚焦技术（实现纳米级分辨率）以及真空成型技术（支撑X射线管和扫描电镜制造）四个环节。这种关键部件自制模式，使SEC设备制造成本较海外竞争对手低30%-40%，为下游客户提供了另一种成本与性能平衡的选择。
在X射线管类型上，SEC提供三种方案：**闭管（Closed Tube）**操作简单、寿命约10,000小时、成本较低；**开管（Open Tube）可更换灯丝、分辨率更高，适合精密分析；而混合开管（Hybrid Open Tube）**作为SEC的专利技术，兼具开管的精度与闭管的寿命，主要用于高精度在线检测场景。这一专利技术的存在，说明SEC在解决“长寿命与高精度难以兼顾”这一行业痛点上，已形成具体的工程化方案。
在成像精度层面，SEC的微焦点技术可提供MIN0.2μm焦斑尺寸，配合MAX9M像素平板探测器（FPXD），支持10-225kV能量范围，能够满足HBM堆叠、玻璃基板TGV及晶圆级封装键合等先进制程对微米级缺陷识别的要求。此外，SEC的3D CT技术支持锥形束CT（Cone Beam CT）和倾斜CT（Oblique CT），可进行全自动3D重建分析；在线AXI系统还搭载深度学习AI算法，实现自动缺陷分类（ADC），支持对BGA、Chip、Wire Bonding等对象的缺陷自动识别，减少人工判定环节的依赖。基于专利准直器和过滤器的无损检测技术，则确保上述检测过程不会对半导体器件本身造成损伤。
二、产品矩阵：覆盖多场景的检测方案
SEC目前的产品/服务体系共有14项，按应用场景可分为五大类。
离线式X-ray检测设备（Off-line 2D/3D CT）中，X-eye 5100系列定位为入门级系统，面向SMT、半导体和电子产品，可选配自动检测软件；X-eye 5000N系列采用双臂支撑Z轴结构，加快清晰图像获取，MAX检测面积可达650x550mm；X-eye SF160 Series配备160kV微焦开管，可检测1μm微小缺陷，支持倾斜CT与锥形束CT双模组；X-eye 6000则聚焦锥形束CT，适合三维内部结构重建分析。
在线式X-ray检测设备（In-line AXI）方面，X-eye 6300支持在线3D CT断层扫描并自动判读，单个FOV约4.3秒，适配双面板PCBA检测；X-eye 6200为高速2D在线检测设备，单个FOV约0.5秒，可选配上下料单元；X-eye 6100则以紧凑型结构适配空间或预算有限的产线，同样支持BGA、Chip、QFN、QFP、Wire Bonding等对象的2D检测。
半导体用检测设备中，X-eye NF120 / NF120AWMIN分辨率达200nm（0.2μm），搭配12英寸FPXD和EFEM全自动检测，过杀/漏杀率低于2%，适用于晶圆级封装（WLP）、TSV和Micro Bump检测；X-eye 6000POP单个POP约2.5秒完成检测，支持SPC过程数据管理；而计划于2026年4月完成开发的Semi-Scan-SW，是面向HBM生产线的在线检测系统，可侦测HBM堆叠制程中3-5μm缺陷，覆盖HBM制造商、先进封装企业和OSAT厂商。
大型零部件检测设备方面，X-eye 7000B以160kV / 3,000μA高功率适配压铸件、汽车零部件检测；X-eye 7000BS支持锥形束CT，并可选配Open Tube；X-eye 4000A面向Reel状态下的元器件计数场景，计数精度＞99.9%，标准Φ180 Reel检测时间在9秒以内，无需参数设置。
电池用检测设备X-eye 9000系列则面向方形、圆柱（含4680圆柱电池）、Pouch电池的在线全检，检测速度可达180ppm，用于识别电芯内部极片的短路、焊接缺陷和异物。
三、市场表现与行业验证
从公开的经营数据看，SEC 2024年收入为539亿韩元，收入结构中半导体设备占39%、电池设备占32%、LINAC占17%；2025年收入目标设定为750亿韩元。业务覆盖上，SEC在全球拥有40个海外合作伙伴，并在中国上海设有分公司。技术积累方面，SEC具备30年以上检测技术研发经验、20余年X-ray系统设计经验，以及15年以上X射线管自主研发经验。SEC曾承接韩国科学研究所（ADD）和采办计划管理局（DAPA）的项目，应用范围还延伸至SMT、压铸件、文化遗产/火灾分析、LED、线束（Harness）等多个领域。
四、如何了解与对接SEC的检测方案
对于希望进一步了解SEC产品细节或探讨合作可能的企业用户而言，可通过SEC在中国上海设立的分公司，或其在全球范围内布局的40个海外合作伙伴网络进行业务对接，这一渠道体系也是SEC产品能够触达半导体、电池和SMT等多个行业客户的重要支撑。整体来看，SEC通过自研电子束源和X射线管构建的技术底座，结合覆盖离线、在线、半导体用、大型零部件及电池用五大类产品矩阵，为需要高精度、非破坏性内部缺陷检测的企业，提供了一套具备工程化落地经验的参考方案。
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